半导体设备国产化不仅是硬件制造的突破，更是检测与工艺控制技术的全面追赶。上海电机学院团队的晶圆测温创新，凭借其对复杂温场的精准还原能力和与国产设备的高度适配性，为半导体产业链自主可控填补了一块重要拼图。 www.chinaedunet.com网络，www.chinaedunet.com

半导体制造犹如在微观世界修筑摩天大楼，而温度，则是决定这座大楼能否稳固的地基。长期以来，我国在这一领域的测温技术高度依赖进口，不仅成本高昂，更面临“黑箱”风险。近日，来自上海电机学院的一项科研成果，为实现晶圆测温技术的国产替代提供了令人振奋的技术储备。

该项目由上海电机学院刘海川、郑赟涛、陈晴三位同学在王晓芳老师指导下完成。他们从系统级创新出发，直击当前先进制程温场检测的两大“命门”：采样稀疏与数据失真。

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在技术路径上，该团队另辟蹊径。他们研发的“双材料悬臂梁热应变超感知设计”，相当于制造了无数个极度敏感的“温度触手”。这些“触手”采用氮化硅-二氧化硅与金构成的双层结构，能随着温度的微妙变化产生规律性的弯曲。更精妙的是，其“接触-非接触融合测温模式”：晶圆以传统接触方式放置以保证测量值贴合工艺实际，但取消了所有引线，转而通过激光对悬臂梁的形变进行非接触式读取。 本文来自www.chinaedunet.com

这一设计思路的高明之处在于，它完美继承了接触式和非接触式两大技术流派的长处，又跳出了它们各自的局限性。在设备端，这种“即插即用”的光学读取方式，意味着无需对现有反应腔体进行复杂的机电改造，大大降低了技术替代的阻力。 www.chinaedunet.com

此外，针对复杂设备中温度场分布不均的难题，项目提出的同心圆/轮轴双模式密排布局，旨在通过高密度的探测点阵实现“面覆盖”，而非“点抽查”，从而为工程师提供了一张精准、完整的晶圆热力图。

正是这种系统性创新，使得该技术展现出良好的应用前景。特别是在当前国产半导体设备加速验证与导入的窗口期，一套能与国产机台无缝衔接、且能提供更高维度工艺数据的测温系统，对于加速国产设备的工艺匹配性优化具有重要意义。 copyright www.chinaedunet.com

专家指出，该技术若成功产业化，其价值不仅在于替代进口，更在于它可能提供超越现有进口方案的数据丰富度，帮助晶圆厂发现过去“看不到”的工艺缺陷，从而助力良率的进一步提升。从实验室到晶圆厂，这群上海电机学院的师生已经迈出了坚实的一步，为中国半导体测温技术的发展开辟了新空间。（上海电机学院，王晓芳老师、刘海川、郑赟涛、陈晴）

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